Поддержка 10-километрового Bluetooth и новая скорость работы с ИИ — всё это в обновлённом флагманском процессоре от MediaTek.
MediaTek представила процессор Dimensity 9400+ — улучшенную версию своего топового чипа для смартфонов.
Он создан по 3-нм техпроцессу второго поколения от TSMC и получил более высокую производительность по сравнению с прошлой моделью.
Главное ядро — Arm Cortex-X925 — теперь разгоняется до 3,73 ГГц, три ядра Cortex-X4 работают на 3,30 ГГц, четыре ядра Cortex-A720 — на 2,4 ГГц.
Графика представлена 12-ядерным GPU Arm Immortalis-G925.
Он поддерживает технологию OMM — микрокарты прозрачности, улучшающие отображение деталей, и новый модуль MFRC 2.0+ для плавности картинки.
Энергоэффективность увеличена до 40 %.
Искусственный интеллект обрабатывается через ускоритель MediaTek NPU 890, который поддерживает языковые модели, включая MoE (архитектуру со смешением экспертов), MLA (внимание с множеством голов), MTP (предсказание нескольких токенов) и FP8-инференс — формат чисел с плавающей точкой, используемый в машинном обучении. Скорость обработки SpD+ (спекулятивное декодирование) увеличена на 20 %.
В чипе остался сигнальный процессор Imagiq 1090, поддерживающий HDR-видео на всех уровнях зума. Функция Smooth Zoom улучшает качество съёмки движущихся объектов.
Одной из главных особенностей стал увеличенный радиус действия Bluetooth — до 10 км между двумя смартфонами.
Это почти в семь раз больше, чем у предыдущей версии. Также улучшено соединение с китайской спутниковой системой BeiDou — теперь оно устанавливается на треть быстрее даже без LTE. Wi-Fi 7 в трёх диапазонах поддерживает пять потоков передачи данных. Система MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает устойчивое покрытие Wi-Fi на расстоянии до 30 метров.
Чип поддерживает высокоскоростную оперативную память LPDDR5X до 10,7 Гбит/с, хранилища UFS 4.0 и технологию многокольцевой очереди MCQ. Вывод изображения возможен в разрешении 3440×1440 пикселей.
Есть три порта MIPI — это интерфейс, через который чип взаимодействует с экранами, в том числе складными и многосекционными. Поддержка Bluetooth версии 6.0 включена.
Первыми смартфонами с этим чипом станут Oppo Find X8s, X8s+, Vivo X200s и Realme GT7.
Поставки начнутся уже в этом месяце.